莱普科技一轮问询回复：主业收入占比大幅提升，细分产品技术梯度明确

随着企业财报季结束，IPO企业审核动态逐步恢复，4月16日上交所更新了成都莱普科技股份有限公司(以下简称：莱普科技或公司)一轮问询回复信息。交易所就公司的产品、市场竞争、核心技术等进一步问询。今天我们就重点聚焦公司产品、客户及技术优势，扫描一下公司一轮问询回复函中的亮点，看看莱普科技在半导体设备主业的布局与技术优势。

关于产品应用领域。公司激光热处理设备主要应用于存储芯片、先进制程逻辑芯片、功率芯片、图像芯片等领域，涵盖12英寸集成电路产线、先进封装产线，可适配3D NAND Flash存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片等前沿产品的量产及研发场景。专用激光加工设备则面向封测、晶圆制造、精密电子制造等场景，可提供晶圆标刻、切割、解键合及玻璃、金属材料异形切割等服务，部分产品还延伸至MLED等产业领域。

针对各细分产品技术难度划分问题。公司明确表示，不同类型产品及细分品类之间存在清晰的技术梯度，核心差异与应用场景、工艺要求高度匹配，不存在统一的高中低端划分，而是根据下游需求形成差异化技术布局。

在激光热处理设备中，应用于12英寸晶圆先进制程的产品技术难度最高，需突破光学精密度、温度场控制、机械运动控制等多重技术壁垒，实现纳米层级工艺精度，应对晶圆热变形、污染控制等复杂挑战。

专用激光加工设备的技术难度则呈现明显的分化特征。应用于半导体前道晶圆加工、先进封测环节的产品，因加工对象尺寸大、自动化要求高、工艺风险高，技术难度与价值含量整体较高;面向消费电子等领域的电子制造加工设备，部分高价值材料加工机型因配置复杂、定制化程度高，也具备较高技术难度，而常规加工机型则贴合场景需求，技术难度相对适中。

报告期内，激光热处理设备营收占从48%逐年提升至80%以上，公司核心业务竞争力进一步增强。

关于主要客户情况，公司问询回复中披露。公司产品已实现规模化应用，在先进制程集成电路激光热处理设备领域，公司客户覆盖晶合集成、华虹公司、中车时代、比亚迪半导体、捷捷微电、华润微、士兰微等国内主流半导体厂商，得到行业头部客户的认可。专用激光加工设备领域客户覆盖华天科技、比亚迪半导体、佰维存储、达迩科技、江波龙、捷捷微电、华润微等，核心产品凭借技术优势与稳定性能，与客户建立了长期合作关系，为业务持续发展提供了坚实支撑。

同时，面对历史遗留事项，公司始终坚持合规、透明的原则，严格遵循科创板信息披露要求，全面、如实披露了实控人历史担保的背景、金额、成因，以及风险隔离措施、债务清偿安排，主动接受监管核查与市场监督。截至目前，实控人所持公司股权无司法冻结、无质押平仓、无强制执行等风险，历史担保事项不会导致上市公司控制权发生变更，不会影响公司半导体激光设备主业的研发投入、量产交付、客户合作，以及长期国产替代的发展规划。

交易所关注的实控人大额担保问题，并非与莱普科技半导体主业相关的新增事项，而是实控人在跨界布局半导体之前，涉及房地产板块的历史遗留债务担保。简单来说，这些担保是过去非主业领域的存量遗留问题，与当前莱普科技聚焦的半导体激光设备研发、生产、销售等核心业务，没有任何资金往来和业务绑定，更不存在利益输送、资金占用等违规情形。值得注意的是，报告期内，实控人未新增任何对外担保，也未产生新的或有负债，风险处于可控范围。

作为国内少数可同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，国家高新技术企业和国家级“专精特新”重点小巨人企业、2024年成都市集成电路产业链链主企业。莱普科技此次问询回复进一步厘清了公司交易所、公众关心问题，对于IPO企业来说问询是企业与监管层、投资者等“坦诚”交流的核心环节，有优势也有不足。任何企业的发展都难以做到尽善尽美，莱普科技亦不例外，在发展过程中虽存在些许不足，但这些细微短板，丝毫掩盖不了其在半导体设备领域的核心技术优势、多元应用布局及优质客户资源的可贵价值，公司以半导体设备细分赛道为“小切口”、深耕国产替代做好“大文章”，坚守自主创新的核心竞争力，远比短板更值得关注与肯定，我们应该理性、客观看待。