盛合晶微上交所科创板IPO网上路演精彩回放

2026年4月8日，盛合晶微半导体有限公司(股票简称：盛合晶微，股票代码：688820)进行了网上路演。盛合晶微董事长兼首席执行官崔东;盛合晶微副总裁兼董事会秘书周燕;盛合晶微副总裁兼首席财务官赵国红;中金公司投资银行部执行总经理李扬;中金公司投资银行部总监王竹亭等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。

盛合晶微本次公开发行股票数量为25,546.6162万股，发行价格为19.68元/股，预计募集资金总额为50.28亿元，将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

据悉，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多元化的全流程先进封测服务。

网上路演推介致辞

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东网上路演推介致辞

尊敬的各位投资人、各位线上的朋友们：

大家下午好!

欢迎大家参加盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演，我谨代表盛合晶微，向长期关心、支持公司发展的投资人、合作伙伴以及各界朋友表示衷心的感谢和热烈的欢迎!

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

作为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，盛合晶微坚持以“发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”为总体战略目标，持续推进先进封装技术的迭代升级与规模化应用，不断提升在关键核心技术领域的自主创新能力与产业化水平，在行业内逐步形成了良好的市场口碑，获得了较高的客户认可度，取得了持续快速发展的阶段性成绩。

展望未来，盛合晶微将以本次上市为新起点，紧扣国家集成电路产业发展战略，持续加大研发投入力度，强化关键技术攻关，强化核心竞争优势，继续引领国内先进封测领域的研发、创新，服务产业发展大局，为提升我国集成电路产业链韧性与保障水平贡献更大力量。

我们诚挚地希望通过本次路演，能够解答投资人和朋友们关心的问题，帮助大家更加深入、全面地了解盛合晶微。最后，欢迎大家通过网上路演平台踊跃提问，谢谢大家!

中金公司投资银行部执行总经理李扬网上路演推介致辞

尊敬的各位投资人、各位线上的朋友们：

大家好!

欢迎各位参加盛合晶半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此，我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商中国国际金融股份有限公司，对所有参与今天网上交流的嘉宾和投资者朋友表示热烈的欢迎，对长期以来关心和支持盛合晶微的各界朋友表示衷心的感谢!

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司产品的技术水平国内领先、国际先进，为我国集成电路先进封装产业发展作出了重要贡献。

自业务开展之初，盛合晶微即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，盛合晶微已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

作为盛合晶微本次发行的保荐机构和主承销商，在与公司的长期合作中，我们见证了公司的高速发展，也切实感受到公司敏锐的战略眼光、精准的行业判断和严谨的工作态度，公司深厚的技术积累和项目储备，为未来持续发展打下了良好基础。我们坚信，以本次发行为契机并凭借公司在行业内领先的综合竞争力，盛合晶微有望进一步实现创新突破，进入新的发展阶段。

未来，中金公司将切实履行保荐义务，勤勉尽责，持续督导盛合晶微不断完善公司治理，加强投资者关系管理，协助盛合晶微成为上市公司规范运作的典范。

我们衷心地希望通过本次网上交流活动，让广大投资者能够更加全面、深入、客观地了解盛合晶微，从而更准确地把握盛合晶微的投资价值和投资机会。欢迎各位投资者朋友踊跃提问、建言献策、积极申购。

最后，预祝盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功!

谢谢大家!

网上路演交流互动问答

【网上路演交流内容剪辑】

问 投资者：请介绍一下目前市场的竞争格局和公司的市场地位?

答 盛合晶微赵国红：

近年来，先进封装的市场规模及占总体封测市场的比重均持续上升，吸引了大量的市场参与者。一方面，领先的综合型封测企业凭借强大的资金和技术实力以及优质的客户基础扩大在先进封装环节的投资，另一方面，新兴的先进封测企业凭借在特定领域积累的技术以及吸收的资本市场投资进入先进封装行业。

在竞争格局中，公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在主营业务领域，公司12英寸Bumping产能规模为中国大陆最大，2024年度中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一，市场占有率分别约为31%和85%，代表中国大陆在相关技术领域的最先进水平。谢谢!

问 投资者：请问公司的持续经营能力如何?

答 盛合晶微赵国红：

公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元和317,799.62万元，2022年至2024年复合增长率达69.77%。目前，公司已具备领先的行业地位并实现了高速的业绩成长，且正在持续进行客户拓展、技术升级和产品创新，开展高水平的研发投入和高质量的资本开支，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇，积极防范和应对各种不利风险因素，具有良好的持续经营能力。谢谢!

问 投资者：请问崔董：预计公司产品进入国际市场的时间?国内的潜在竞争对手有哪些?

答 盛合晶微崔东：

公司起步于先进的12英寸中段硅片加工业务，自业务开展之初即服务于境内外一流客户的高端产品封测需求，并通过前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，充分符合全球领先企业的高标准严要求。通过以高标准建立的制造和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，先后为高通公司、全球领先的晶圆制造企业、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先的5G射频芯片企业、国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务，现已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业。谢谢!

问 投资者：请问公司未来发展的战略规划是什么?

答 盛合晶微崔东：

盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。未来，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。谢谢!

问 投资者：公司满足科创板上市标准的具体情况如何?

答 盛合晶微赵国红：

(一)公司营业收入快速增长

2022年度、2023年度和2024年度，公司营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元和470,539.56万元，复合增长率为69.77%，超过10%;2024年度，公司营业收入为470,539.56万元，超过5亿元，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.3条“营业收入快速增长”的第一套标准“最近一年营业收入不低于人民币5亿元的，最近3年营业收入复合增长率10%以上”。

(二)公司拥有自主研发、国际领先技术

公司自主研发形成了涵盖各主营业务领域的技术平台，根据与同行业领先企业在关键性能指标方面的对比情况，公司多个技术平台的核心技术达到“国际领先”水平。

(三)公司在同行业竞争中处于相对优势地位

公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。

(四)公司预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元

根据公司最近一次外部融资的估值情况，公司预计市值将不低于人民币50亿元，公司2024年度营业收入为470,539.56万元，高于人民币5亿元，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.3条“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”的要求。谢谢!

问 投资者：请问募投项目全部投产时间?届时产能能否充分消化?

答 盛合晶微周燕：

公司本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。本次募集资金投资项目以公司已有的芯粒多芯片集成封装技术平台以及集成电路先进封装行业的技术发展趋势为依据确定，能够与公司的主营业务、生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力、发展目标等情况相匹配。谢谢!

问 投资者：请问公司本次融资的必要性及募集资金使用规划是什么?

答 盛合晶微崔东：

公司本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，也有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。因此，通过本次融资建设募投项目具有必要性。谢谢!

网上路演结束致辞

盛合晶微副总裁兼董事会秘书周燕网上路演结束致辞

尊敬的各位投资人、各位线上的朋友们：

大家好!

盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会即将圆满结束。在此，我谨代表盛合晶微，再次向热情参与本次路演的投资者朋友，表示最诚挚的感谢!同时，也感谢所有中介机构付出的辛勤劳动!感谢“上证路演中心、上海证券报•中国证券网”为公司提供良好的沟通平台，谢谢各位!

我们深切感受到了大家的关注与期待，很荣幸能够与各位投资者深入交流公司的主营业务、经营业绩、竞争优势和发展战略。希望通过此次交流活动，能够帮助大家更深刻地了解公司的长期价值。真诚地欢迎大家继续关注与支持盛合晶微，我们将全力回报每位投资者朋友对我们的信任。

盛合晶微自成立起就一直聚焦于前沿的先进封装技术，致力于提高中国集成电路产业的自主可控水平。未来，我们将继续坚持长期主义，专注技术创新，充分把握市场机遇，保持企业持续、健康、稳定的发展，使盛合晶微成为一家值得大家信赖的、具有长期投资价值的优秀上市公司。

最后，再次感谢各位投资者对盛合晶微的关爱、信任与支持!期待与各位携手同行，共同见证盛合晶微的成长与发展!谢谢大家!