盛合晶微IPO过会 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 2月24日，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

据悉，盛合晶微本次公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股(行使超额配售选择权之前)，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于10%且不超过25%。公司本次拟投入募集资金48.00亿元，主要用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

公开资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G 通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表结合公司 2.5D 业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2026 年 2 月 24 日