精诚达新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 2月6日，深圳市精诚达电路科技股份有限公司(以下简称“精诚达”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，精诚达本次挂牌股份总量为140,528,888股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为申万宏源承销保荐。

公开资料显示，精诚达主营业务为FPC和FPCA产品研发、生产和销售，主要产品包括单面板、双面板、多层挠性板、刚挠结合板等，公司产品的应用范围涵盖LCD显示模组(LCM)、摄像头模组(CCM)、指纹识别模组、触控面板模组(TP模组)等电子产品核心模块，广泛应用于汽车电子、消费电子、工控医疗等领域。公司工艺技术全面，公司产品具备超轻薄、高精度、高柔性、高可靠性的特征，可为下游行业客户提供FPC和FPCA产品生产、电子元器件贴装、测试的一体化服务。

公司自成立以来始终将新产品、新工艺、新技术的研发和新材料的应用作为公司发展的核心动力，在长期的生产经营中公司积累了多项自主核心技术。在超轻薄方面，公司具备单面板全流程RTR(卷对卷)工艺，支持12μm及以上超薄产品无皱折/无损伤/高平整度的连续生产，同时也具备双面板减铜和选择性镀铜工艺，满足特殊产品/区域轻薄化需求;在高精度方面，公司具备30μm微通孔加工及金属化技术、线宽/间距30μm/30μm线路加工技术、CCD全自动辅助叠层/冲孔/测试/成型等支持的高对准度与成型精度等等;在高柔性方面，公司利用高性能材料、超薄铜/减铜/图形电镀等技术，辅以图形特殊设计，可实现产品低翘曲、低反弹力、抗撕裂及保证动态抗弯折次数超1,000万次的性能等等;在高可靠性方面，公司具备完善的品质管理体系、全套高精密检验/测量/分析设备，孔/线/面等功能缺陷管理与预防机制、全流程二维码追溯技术，为产品的一致性、稳定性与可靠性提供充分保障。