创达新材北交所IPO提交注册 拟募集资金3亿元

中国上市公司网讯 1月26日，北交所官网显示，无锡创达新材料股份有限公司(以下简称“创达新材”)IPO审核状态变更为“提交注册”。

核心发行信息

基本概况：公司主营高性能热固性复合材料研发、生产与销售，产品涵盖环氧模塑料、液态环氧封装料等电子封装材料，应用于半导体、汽车电子等领域，同时提供电子洁净室环氧工程材料及服务。

发行规模：拟公开发行不超过1232.93万股(未考虑超额配售)，占发行后总股本25%;发行前总股本3698.80万股。

募资用途：拟募资3亿元，其中2亿元用于年产12000吨半导体封装材料生产线，3700万元用于研发中心建设，6300万元补充流动资金。

上市标准：选择北交所上市规则2.1.3条第(一)项，即预计市值不低于2亿元，最近两年净利润均不低于1500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8%。

财务表现(2022-2024年)：营收3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元;净利润2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元，业绩稳步增长。

上市意义

对创达新材自身的核心价值

融资扩容，突破发展瓶颈：IPO募资3亿元用于12000吨半导体封装材料产能建设、研发中心升级及补充流动资金，解决扩产与研发资金缺口，降低财务成本，支撑技术攻坚与产能扩张，契合半导体先进封装、汽车电子等高端需求。

品牌与信用升级，强化客户与供应链信任：上市带来公众公司背书，提升在半导体、汽车电子等高端领域的品牌影响力，助力切入头部客户供应链(如亿光电子、华润华晶等)，增强供应商账期与合作稳定性，加速国产替代推进。

治理与人才优化，筑牢发展根基：上市后需完善内控、信息披露与公司治理，提升决策科学性;同时股权激励工具更丰富，便于吸引与留存研发、管理核心人才，适配技术密集型企业的长期发展需求。

资本运作常态化，拓展增长空间：上市后可通过定增、可转债、并购重组等工具持续融资，优化产能布局(如无锡、绵阳基地协同)，延伸产业链，提升规模效应与抗风险能力，为迈向“国内领先电子封装材料供应商”提供资本支撑。

股权流动性提升，保障股东利益：为创始人、员工与早期投资者提供退出通道，提升股权估值与吸引力，便于引入战略投资者，形成资本与产业的良性循环。

对行业与产业的示范效应

推动电子封装材料国产化：公司聚焦环氧模塑料、液态环氧封装料等核心产品，上市募资助力突破高端封装材料技术瓶颈，打破外资垄断，契合半导体国产化与“十五五”产业规划方向，带动产业链协同发展。

赋能商业航天与新能源等新兴领域：其产品可应用于星载光伏、固态电池等前沿场景，上市后技术与产能升级将加速适配太空光伏、新能源汽车等领域需求，助力新质生产力发展。

树立专精特新企业资本化标杆：作为深耕细分赛道的专精特新企业，上市为同领域中小企业提供可借鉴的融资与发展路径，吸引资本关注电子封装材料等硬科技赛道，激发产业创新活力。

对资本市场的补充价值

丰富北交所硬科技生态：契合北交所服务创新型中小企业定位，为市场注入高性能复合材料领域优质标的，提升北交所在半导体材料赛道的覆盖度与吸引力。

引导资金流向实体与创新：上市后可吸引保险资金、社保基金等长期资金配置，推动资金从短期炒作向支持实体经济与技术创新倾斜，助力资本市场服务国家战略。

上市历程

2025年6月24日：通过江苏证监局辅导验收，提交北交所IPO申报材料。

2025年6月30日：北交所受理IPO申请。

2025年7月24日：进入问询阶段。

2025年12月18日：北交所上市委会议审核通过，上市委重点关注业绩真实性、募投项目必要性与资金使用合理性等问题。

2026年1月26日：IPO状态变更为“提交注册”，等待证监会注册批复。