芯迈半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 1月7日，港交所官网披露了芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为华泰国际。

公开数据显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。

根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业普遍认可四种主流业务模式：无晶圆厂、虚拟IDM、Fab-Lite IDM以及IDM。无晶圆厂和虚拟IDM公司不对晶圆制造环节进行实质性资本投入，因此缺乏结构性的产能保障，也无法对工艺节点施加实质性影响。相比之下，Fab-Lite IDM公司虽然不自建或自营晶圆厂，但会订立租赁专用生产线、在代工厂部署公司自有设备，或进行部分股权或资本开支投资等结构化安排。在公司的Fab-Lite IDM业务模式下，公司在价值链的关键节点进行针对性的资本投入，同时持续将前端晶圆制造外包予晶圆代工合作伙伴。2019年，公司成立富芯半导体并为其唯一股东，其后于2021年进行增资并引入独立第三方投资者。自此公司持有富芯半导体的少数股权权益。截至最后实际可行日期，公司持有富芯半导体约16.76%的股权，相当于人民币1,500百万元的实缴资本出资。除了对关键代工合作伙伴的该项战略投资外，公司亦通过由全资附属公司杭州芯通运营的自有高功率模块制造、封装及测试设施，向后端制造延伸。总括而言，公司在代工合作伙伴层面(通过投资富芯半导体)以及后端模块层面(通过杭州芯通)均作出巨大的资本承诺，并已与关键制造合作伙伴建立了结构化的产能规划及工艺开发协作。该等承诺为公司提供了真实的产能保障和工艺定制能力，从而确保研发与生产的可靠落地。与全栈IDM模式相比，Fab-Lite模式规避了自建晶圆厂带来的沉重固定资产负担，实现了更高的灵活性与资本效率。