斯达半导可转债回复问询 拟募集资金15亿元

中国上市公司网讯 12月29日，上交所官网显示，斯达半导体股份有限公司(股票简称：斯达半导，股票代码：603290)可转债审核状态变更为“已回复”。

发行方案

发行规模：不超过15亿元，债券面值100元，按面值发行，期限6年。

发行对象：持有上交所A股证券账户的社会公众投资者(含可转债承销商自营账户)。

转股与回售条款：

转股价格：不低于募集说明书公告日前20个交易日公司股票交易均价和前1个交易日均价的孰高值;初始转股价格以最终发行公告为准。

回售条款：最后两个计息年度，若公司股票任意连续30个交易日收盘价低于当期转股价格的70%，持有人可按面值加当期应计利息回售。

赎回条款：转股期内，若公司股票连续30个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，公司有权按面值加当期应计利息赎回全部或部分未转股可转债。

票面利率：尚未确定，将根据市场情况与主承销商协商确定，每年付息一次。

募集资金投向：本次募集资金总额扣除发行费用后，将全部聚焦于主业相关项目建设及流动资金补充，具体投向四个方向。其中，7.8亿元用于车规级SiCMOSFET模块制造项目，主要建设车规级SiC模块生产线，扩大相关产品产能，以适配新能源汽车电控系统的核心需求;3.2亿元投入IPM模块制造项目，建设IPM模块专业化产线，满足工业变频、家电等领域对高效功率模块的市场需求，该项目已获得环评批复;2.0亿元用于车规级GaN模块产业化项目，推进GaN模块的量产进程，重点适配车载快充、OBC等新兴车载场景，目前环评公示已完成;剩余2.0亿元用于补充流动资金，旨在优化公司现金流结构，支撑日常生产运营与持续研发投入，降低经营风险。

可转债问询回复中主要涉及的内容

募投项目核心问题回复

环评与用地进展：IPM模块制造项目已取得环评批复;车规级SiCMOSFET模块、车规级GaN模块产业化项目环评报告表已受理且公示完成，预计2025年12月获批复，无实质障碍。用地方面，IPM项目选址重庆高新区，合同处于签章流程;GaN项目位于上海嘉定，已获农转用批复等，正办理地块出让征询，拿地计划明确。

产能消化与投资合理性：SiC、IPM模块为成熟产品，2022-2025年1-9月销量持续增长，在手订单超14亿元;GaN模块已通过客户测试并获定点，达产后产能可匹配车载OBC等需求。本次募资非资本性支出占比28.67%，未超30%监管红线，与前次募资(上游芯片研发)无重复，前次项目未达效系产能爬坡与客户导入周期长，当前推进正常。

投资测算依据：建筑工程费、设备购置费均以市场报价、行业标准为基准，中介机构核查确认测算合理，项目达产后内部收益率符合预期。

财务与合规性回复

存货与固定资产：2025年6月末存货15.74亿元，1年以上库龄占比25.98%，系战略备货及光伏需求收缩所致，存货通用性强、期后结转良好，跌价准备计提充分;固定资产增长与业务规模、产能扩张匹配，无异常。

资金与负债：货币资金与有息负债并存符合经营实际，利息收支与资金/负债规模匹配;最近三年平均经营活动现金流净额6.71亿元，叠加货币资金可覆盖可转债本息，还本付息风险低。

财务性投资：董事会决议日前6个月至发行前无新增大额财务性投资，符合再融资监管要求;历史税务处罚已缴清，不构成重大违法，不影响本次发行。

其他关键事项

关联交易：说明关联方与关联交易定价公允，无利益输送，已履行完整审议程序，披露充分。

转股价格与条款：明确转股价格定价逻辑、调整及修正机制，赎回/回售条款设置符合监管规定，兼顾公司与投资者利益。

行业与竞争：强调车规级功率模块市场需求旺盛，公司技术与客户优势显著，项目投产后可强化竞争力，助力国产替代。