卓胜微定增提交注册 拟募集资金34.75亿元

中国上市公司讯 12月1日，深交所官网显示，江苏卓胜微电子股份有限公司(股票简称：卓胜微，股票代码：300782)定增审核状态变更为“提交注册”。

定增基本信息

发行对象与数量：拟向不超过35名特定对象发行股票，调整后按当前总股本测算，发行数量上限约为1.60亿股，且不超过发行前公司总股本的30%。最终发行数量将在获得证监会注册决定后，由公司与保荐机构协商确定。

募集资金规模及用途：初始计划募资不超35亿元，2025年6月30日董事会决议调整后，募集资金总额下调至不超过34.75亿元。其中30亿元投入射频芯片制造扩产项目，4.75亿元用于补充流动资金，此次调整是因扣除了2500万元未实缴的财务性投资金额。

发行决议有效期：自公司股东大会审议通过之日起十二个月，公司曾假设本次发行于2025年12月实施完成。该计划已通过董事会审议，还需经深交所审核通过、证监会注册决定后才可落地。

募投项目核心规划：此次定增的核心募投项目为射频芯片制造扩产，项目将同时覆盖6英寸和12英寸晶圆产线，重点生产射频开关、低噪声放大器及滤波器等高端产品，适配5G渗透率提升背景下射频前端模组化、高集成度的行业趋势。目前卓胜微自建的12英寸先进工艺产线中，IPD平台已稳定量产，射频开关和低噪声放大器的工艺线也于2024年第二季度进入量产阶段，不过这些产线仍处于产能爬坡阶段，此次扩产将进一步完善其产能布局，强化设计与制造的协同能力。

定增的影响

深化经营模式转型，完善产业链自主性：此前卓胜微以Fabless模式为主，而国际领先射频企业多采用IDM模式，前者难以实现生产工艺的特色化与定制化。通过定增扩产，公司能进一步推进向Fab-Lite模式的转型，强化自身在关键制造环节的掌控力。此次30亿元投入的射频芯片制造扩产项目，可完善从研发设计、晶圆制造到封装测试的完整产业生态链，减少对外部晶圆代工厂通用产线的依赖，增强产业链自主性，进而在工艺定制化和研发效率上实现更大突破。

补充产能适配需求，降低生产成本压力：目前公司自建的12英寸等产线虽已部分量产，但仍处于产能爬坡阶段，且现有自建产线仅能部分满足客户需求。此次定增扩产是前募项目的必要补充，投建的产线可重点生产射频开关、低噪声放大器等高端产品，契合5G背景下射频前端模组化的趋势。随着后续产能利用率逐步提升，能摊薄新产线固定资产折旧带来的成本压力，此前芯卓自产晶圆对毛利的负面影响已呈现改善迹象，未来有望进一步推动公司毛利率企稳回升。

强化技术协同创新，构建核心竞争壁垒：高端射频模组研发需设计与制造工艺紧密联动，而本次定增的扩产项目能实现二者的深度协同。公司可依托自建产线快速推进工艺迭代，适配高端定制化产品的研发需求，比如加速DiFEM、L-DiFEM等现有模组产品的优化，同时助力L-PAMiD等高端模组进一步突破技术瓶颈。此外，产线扩建能积累更多先进工艺经验，与研发团队形成联动效应，构建起其他依赖代工厂的企业难以复制的技术壁垒。

抓住国产替代机遇，扩大市场份额与影响力：当前全球射频前端市场被外资厂商垄断，而国际局势变化推动国内终端厂商增加国产采购比重，高端定制化产品国产替代空间广阔。定增扩产后，公司能更好满足客户对高端、定制化模组产品的旺盛需求，稳固与三星、小米等现有主流客户的合作，还可凭借定制化优势拓展更多应用场景与客户群体。同时，完整的产业生态链也能提升公司在行业中的话语权，助力其在国产射频前端产业中进一步巩固龙头地位，提升市场渗透率。

优化财务状况，增强风险抵御能力：此次定增中有4.75亿元用于补充流动资金，这正好匹配公司未来的流动资金需求。在2025年上半年公司出现上市以来首次亏损、存货压力较大的背景下，补充流动资金可缓解公司运营资金压力，保障日常生产经营与研发活动的稳定推进。同时，定增完成后公司资产负债率有望下降，资本结构得到优化，降低因市场波动或行业周期波动带来的财务风险，增强整体风险抵抗能力。

定增进程

预案时间：2025年1月24日，公司召开第三届董事会第九次会议审议通过定增相关事项，同时发布定增预案，初始计划募资不超35亿元。

受理时间：2025年4月25日，公司发布公告称其向特定对象发行股票的申请获得深圳证券交易所受理。

问询时间：2025年5月15日，深交所针对此次定增出具审核问询函，就相关核心问题向公司提出问询。

回复时间：2025年9月26日，公司联合保荐机构等中介机构完成问询函回复，且结合2025年半年度报告更新了募集说明书等申请文件并对外披露。

过会时间：2025年10月31日，卓胜微向特定对象发行股票的申请获得深交所上市审核中心审核通过。