沐曦股份IPO：“1+6+X”战略赋能国产算力生态，开启智能新时代

2025年11月13日，中国证监会正式批复同意沐曦集成电路(上海)股份有限公司(以下简称：沐曦股份)首次公开发行股票并登陆科创板的注册申请。

作为国内高性能通用GPU领域的领军企业之一，沐曦股份自成立以来始终以“打造世界一流的GPU芯片及计算平台，成为数字经济的算力基石”为愿景，其获批上市不仅是对企业自主创新实力的权威认可，更将为我国人工智能产业的自主化突破注入强劲动能。

自主创新破局，从技术突破到规模化应用的硬核实力

从技术突破到规模化应用，沐曦股份走出了一条自主创新的“破局之路”。公司依托一支由全球顶尖GPU技术专家组成的研发团队，成功构建起覆盖芯片设计、架构研发、软件生态的全栈技术体系。其旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片基于全自研GPU IP、指令集与架构，在通用性、单卡性能、集群稳定性及生态兼容性等核心指标上达到国内领先水平。截至报告期末，公司GPU产品累计销量已突破25,000颗，广泛应用于国家人工智能公共算力平台、运营商智算中心及商业化智算中心，在教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等重点行业形成规模化落地应用，成为推动人工智能赋能千行百业的核心算力底座。

这一成绩的取得，源于公司对自主创新道路的坚定践行。面对我国算力基础设施长期依赖海外巨头的现状，沐曦股份通过持续高强度研发投入，在高性能GPU芯片设计、先进封装技术、高速互连通信等领域取得重大突破。其曦云C系列芯片不仅实现对FP8、FP4等低精度数据格式的支持，更通过MetaXLink互连技术与光互连技术的融合创新，有效突破传统服务器架构的通信瓶颈。在软件生态层面，公司打造的MXMACA软件栈通过开源共享策略，正逐步解决跨GPU平台的应用兼容难题，构建起自主开放的开发者社区生态，为国产GPU生态繁荣奠定坚实基础。

募投项目启航，三大战略工程擘画未来增长蓝图

本次科创板上市募集资金将重点投向三大科技创新领域，形成“三箭齐发”的战略布局。其中，“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”聚焦第二代(C600)与第三代(C700)高性能通用GPU芯片研发，基于国产先进工艺开发具备更高性能的通用GPU产品，目标直指AI训练、推理及通用计算场景的主力市场。这两款芯片作为曦云C系列的后续迭代产品，将进一步强化公司在云端智算市场的核心竞争力。

“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”则瞄准生成式AI推理需求，研发基于先进封装技术的云端大模型推理芯片(代号Nx)。该产品通过芯粒架构与三维堆叠技术的引入，将在推理算力密度、能效比等关键指标上实现跨越式提升，为蓬勃发展的生成式AI应用提供高性能、低成本的算力支撑。

“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”则围绕前沿芯片技术与系统研发展开，涵盖超高带宽显存、芯粒架构优化、GPU光互连技术、大功率POL电源设计、散热系统优化等多个前沿方向。通过在这些“卡脖子”技术领域的提前布局，公司正构建起涵盖从芯片设计到系统集成的全链条技术壁垒，为未来十年甚至更长时间的持续创新储备关键技术资产。

生态共赢未来，“1+6+X”战略下的产业协同新范式

站在从产品优势向市场领先优势跃升的关键节点，沐曦股份提出“三步走”发展战略，并确立以“1+6+X”为核心的市场开拓路径。其中，“1”代表以国家人工智能公共算力平台、商用AIDC及运营商智算中心构成的数字算力底座，这是公司发展的基本盘;“6”则聚焦AI赋能的六大关键行业——教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱，这些垂直领域将成为未来GPU市场增长的核心驱动力;“X”代表长尾行业市场，通过挖掘细分场景需求实现市场空间的持续拓展。

为实现这一战略目标，公司正加速推进产业链生态共建。在供应链层面，通过与晶圆厂、封测厂、存储颗粒厂商等上下游伙伴的深度合作，推动国产先进工艺良率提升与核心环节技术进步;在软件生态层面，通过开源MXMACA软件栈、建设开发者社区、联合产学研力量培养GPU开发人才，构建起开放共赢的产业生态圈。作为中国计算机学会开源发展技术委员会AI Infra开源工作组的创始成员，公司正通过大赛、课程、创业对接会等形式，推动形成产学研用联动的开源创新模式，为中国人工智能产业生态繁荣注入源头活水。

从获批上市的技术背书，到自主创新的技术突破;从募投项目的战略布局，到生态协同的产业共赢，沐曦股份正以“技术—产品—生态”的渐进逻辑，构建起从研发优势到市场领先优势的完整闭环。随着募集资金的到位与募投项目的逐步落地，公司将在技术升级、市场开拓、生态共建、人才培育、资本运作五大维度形成协同效应，加速实现从市场领先优势向基业长青运营优势的巩固，最终成长为推动中国数字经济高质量发展的核心算力基石。