颀中科技可转债今日启动发行 11月3日申购

中国上市公司网讯 10月30日，合肥颀中科技股份有限公司(证券代码：688352，证券简称：颀中科技)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于11月3日申购，可转债的债券简称为“颀中转债”，债券代码为“118059”。颀中科技可转债拟在上交所上市。

据悉，颀中科技本次发行85,000.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计850,000手，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售代码为“726352”，配售简称为“颀中配债”。一般社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。申购代码为“718352”，申购简称为“颀中发债”。10月31日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。