天域半导体上市聆讯获通过 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 10月21日，广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)上市聆讯获通过，公司将登陆港交所主板上市，独家保荐人为中信证券。

公开数据显示，天域半导体是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(公司产品的主要原材料)，即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺，可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。

凭借在商业管理领域的深刻见解，公司拥有符合行业需求的既定业务模式。公司关注从事电动汽车、电力供应及轨道交通等产业的不同下游客户的需求，包括碳化硅外延片的规格、性能及成本要求有所不同，其受技术工艺、器件产品性能、市场定位及成本控制等因素的影响。为解决该等不同需求，公司主要通过提供定制产品向目标客户直销。公司根据预计销量采购原材料，并适当储备，制定相应的生产计划。该方法有效提高了公司管理采购及存货的能力。

作为第三代碳化硅半导体材料的顶级供货商，公司受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。于往绩记录期间，公司的销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由2022年的44,515片增至2023年的130,702片，但降至2024年的78,928片，主要由于全球贸易摩擦导致海外销量减少导致市况变动所致。公司的销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由截至2024年5月3 1日止五个月的37,391片增至截至2025年5月31日止五个月的77,709片。