昂瑞微上交所科创板IPO提交注册 拟募集资金20.67亿元

中国上市公司讯 10月15日，上交所官网显示，北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)IPO审核状态变更为“提交注册”。

公司基本情况

公司概况：昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，客户包括荣耀、三星、vivo、小米等知名品牌。

核心产品：涵盖6大类、超400款芯片，主要包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端、滤波器、物联网SoC芯片、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。

技术实力：截至2025年6月末，公司共拥有60项发明专利，主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，其5GL-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组产品性能达到或领先国际厂商水平。

客户群体：包括荣耀、三星、vivo、小米等知名手机品牌，以及阿里、惠普等企业，产品还应用于凯迪仕、华立科技、三诺医疗等细分领域龙头企业的相关产品中。

业绩表现：昂瑞微尚未实现盈利，2023年至2025年上半年，其营收分别为16.95亿元、21.01亿元和8.44亿元，净利润分别为-4.5亿元、-6470.92万元和-4029.95万元。

发行概况

发行股票类型：人民币普通股(A股)。

发行股数：不超过2,488.2922万股，全部为新股发行，本次新股发行数量占发行后公司总股本的比例不低于25%。

每股面值：人民币1.00元。

发行后总股本：不超过9,953.1688万股。

保荐人、主承销商：中信建投证券股份有限公司。

募集资金：拟募资20.67亿元，主要用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。

上市意义

加速关键技术突破：射频前端芯片是无线通信系统核心组件，国产化率低。昂瑞微虽已取得一定进展，但与国际头部厂商仍有差距。上市后可加大研发投入，推动高集成度模组、卫星/车载无线通信等新兴领域技术突破，提高我国射频前端芯片自主创新能力。

吸引优秀人才：公司所处行业是技术和人才密集型行业，优秀技术人员至关重要。上市能增强品牌影响力，建立规范管理和晋升机制，吸引各类人才，建设一流技术队伍，为公司在高端市场竞争提供支持。

提升公司治理水平：上市将促使昂瑞微进一步完善内部控制制度，提升公司治理水平，为未来高质量发展奠定基础。同时，有助于实现稳定财务增长，为投资者带来回报，还能通过促进就业、助力公益等，为社会创造可持续价值。

推动产业升级：昂瑞微的5GL-PAMiD等高集成度模组产品已打破国际垄断，上市后凭借募投项目，可在5G关键窗口期持续向高端拓展，加强新兴应用领域供应链安全，带动本土射频前端供应链发展，推动中国半导体产业迈向新高度。

上市历程

2023年2月，昂瑞微首次公开发行股票并上市辅导备案获北京证监局登记受理，辅导机构为中信建投证券。同年辅导结束后，中信建投撤回辅导备案。

2024年8月28日，昂瑞微再次在北京证监局办理辅导备案登记。12月，完成上市辅导，进入IPO申报阶段。

2025年3月28日，昂瑞微的科创板IPO申请正式获得上交所受理。

2025年10月15日，上交所上市委召开审议会议，昂瑞微首发事项顺利过会。