伏达半导新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 9月29日，伏达半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“伏达半导”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，伏达半导本次挂牌股份总量为360,000,000股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为国泰海通。

公开资料显示，伏达半导主要产品包括无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品，主要应用于智能手机、汽车电子、智能穿戴设备、手机配件等领域。公司是高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。截至报告期末，公司共有94项专利(其中发明专利88项)、32项集成电路布图设计专有权和14项计算机软件作品著作权。

凭借深厚的研发能力、优异的产品性能和快速的客户响应机制，公司已进入国际主流手机品牌、知名车企以及手机配件厂商的供应链，在行业内积累了良好的品牌认可度。在主流手机品牌客户合作方面，公司已覆盖的终端客户包括三星、小米、OPPO、公司A、联想等全球手机品牌厂商，产品直接应用于上述品牌的主力手机机型及TWS耳机等智能终端;同时，公司通过与Belkin等国际知名配件厂商建立稳定的业务合作关系，为其供应芯片、模组以及定制化充电解决方案。在知名车企客户合作方面，公司已经与华阳集团、有感科技、立讯精密、腾龙股份等汽车一级供应商建立了合作关系，产品应用于比亚迪、小米、蔚来、小鹏、赛力斯、长城、吉利、奇瑞、本田、大众等国内外知名品牌车企中。