华海诚科并购重组注册获同意 拟收购衡所华威70%股权

中国上市公司网讯 9月19日，江苏华海诚科新材料股份有限公司(股票代码：688535，股票简称：华海诚科)披露了关于发行股份购买资产事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告，拟于上交所上市。

华海诚科成立于2010年12月17日，位于江苏省连云港市，2023年4月在上海证券交易所科创板上市。公司专注于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。

公司是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、国家专精特新“小巨人”企业。公司建有江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心等多个研发平台，拥有一批国际知名专家，研发及测试设备仪器配套齐全。掌握具有自主知识产权的核心技术，已申请专利112件，其中发明专利49件(已授权24件)。

公司是国内覆盖微电子先进封装用固体塑封料和液体封装材料研发生产企业，在国内环氧塑封料行业排名居前列，与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系。

华海诚科本次拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威70%股权并募集配套资金80,000.00万元。配套资金拟用于支付本次交易的现金对价、芯片级封装材料生产线集成化技术改造项目、车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目、研发中心升级项目、补充标的公司流动资金及支付中介机构费用。

华海诚科表示，本次交易前，上市公司是专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体芯片封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

标的公司衡所华威是一家从事半导体芯片封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期融合了德国和韩国的技术，拥有世界知名品牌“Hysol”，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体(Nexperia)、日月新(ATX)、艾维克斯(AVX)、基美(KEMET)、意法半导体(ST Microelectronics)、安森美(Onsemi)、德州仪器(TI)、威世(Vishay)等国际半导体领先企业以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙头企业，同时打入英飞凌(Infenion)、力特(Littelfuse)、士兰微等供应体系。

本次交易完成后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料(GMC)、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料(LMC)等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，并将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业。