恒坤新材科创板IPO再上会：以技术突破筑牢国产化基石

厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)科创板IPO将于8月29日迎来第二次上市委审议会议。此次再上会，距离公司首次暂缓审议仅过去一个月有余。作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料量产能力的创新企业，恒坤新材的上市进程备受市场关注。

引进业务收入确认逻辑的深度阐释

在7月25日的首次审议中，上市委对恒坤新材引进业务采用净额法确认收入的合理性提出问询。根据公司8月21日披露的回复，这一调整基于对业务实质的精准判断：引进业务中，恒坤新材作为境内代理商，不直接参与产品生产或定制化改造，且无法主导第三方服务商向客户交付商品，因此不满足“控制商品所有权风险与收益”的总额法适用条件。

公司进一步解释称，此前年度采用总额法系因监管案例与会计准则解析尚未明确，而随着近年类似业务案例陆续转向净额法，公司主动调整以符合最新监管导向。这一调整不仅体现了财务处理的合规性，更折射出企业对资本市场规则的尊重与适应能力。

深耕集成电路关键材料

恒坤新材成立于2004年，最初专注于光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产与销售。2014年，公司敏锐捕捉到集成电路产业国产化替代的战略机遇，启动业务转型，将发展重心聚焦于集成电路领域关键材料的研发与产业化。通过“引进、消化、吸收、再创新”的独特路径，公司快速突破技术壁垒，构建起覆盖光刻材料与前驱体材料的核心产品体系。

2017年，恒坤新材引进的光刻材料顺利通过国内领先12英寸集成电路晶圆厂验证，实现常态化供应，标志着其正式切入集成电路关键材料供应链。此后，公司加速自主研发进程：2020年起，自产SOC、BARC、i-Line光刻胶及TEOS前驱体材料陆续通过客户验证并批量化销售;2022年自产产品销售收入突破亿元大关;2023年ArF光刻胶通过验证并实现小规模销售，硅基、金属基前驱体材料进入客户验证流程。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证及量供款数累计超百款，形成从成熟制程到先进制程的全链条布局。

根据弗若斯特沙利文数据，在12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料销售规模已位居境内同行前列。2023年度，其SOC与BARC产品境内市场国产厂商销量排名第一，品牌影响力显著提升。

技术攻坚与资质背书

恒坤新材的技术实力屡获国家层面认可：自2020年起，公司先后承接多项国家重要专项攻关任务，包括国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，均已完成结题验收。2023年末，公司联合承接国家多部委重要攻关任务，持续为集成电路全产业链自主可控提供关键支持。

子公司福建泓光于2020年被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，2022年获评国家级专精特新“小巨人”企业。其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后荣获工信部指导的“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖，技术成果获行业权威认证。

四重优势支撑国产化替代

技术迭代与产品矩阵优势：恒坤新材以光刻材料为突破口，快速实现SOC、BARC等产品的国产化突破，并延伸至高端ArF光刻胶、金属基前驱体等领域。截至报告期末，公司持有89项专利(含36项发明专利)，技术储备覆盖从成熟制程到先进制程的全链条需求，部分产品性能达国际领先水平。

供应链安全与成本优势：在中美贸易摩擦背景下，公司通过本地化服务与快速响应能力，为境内晶圆厂提供更具性价比的解决方案。相较进口材料，其产品运输成本低、供货周期短，已成为多家12英寸晶圆厂稳定供应商，2024年SOC产品境内市占率预计超10%。

客户资源与验证壁垒：集成电路材料行业验证周期长、门槛高，恒坤新材已深度绑定境内主流12英寸晶圆厂，形成“验证-导入-放量”的良性循环。这种先发优势不仅降低后续产品推广成本，更构建起竞争对手难以复制的市场壁垒。

人才团队与产学研融合优势：公司汇聚了来自晶圆厂工艺专家、材料学博士等高端人才，研发团队占比超30%。核心成员兼具产业经验与学术背景，推动“需求-研发-量产”的高效转化，为持续技术创新提供核心动力。

助力科技自立自强

此次IPO，恒坤新材计划进一步扩大自产材料产能，加速ArF光刻胶等高端产品的规模化应用。随着全球半导体产业链重构，境内关键材料国产化需求持续攀升，公司凭借已验证的技术实力与市场地位，有望在资本市场助力下，实现从“替代”到“引领”的跨越。

从暂缓审议到二次上会，恒坤新材以专业、透明的姿态回应监管关切，展现出创新企业的成长韧性。若成功登陆科创板，其不仅将为投资者提供分享半导体材料国产化红利的机会，更将成为中国突破“卡脖子”技术、构建自主可控产业链的又一典型案例。在科技自立自强的时代命题下，恒坤新材的IPO之路，值得期待。