甬矽电子可转债今日启动发行 6月26日申购

中国上市公司网讯 6月24日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(证券代码：688362，证券简称：甬矽电子)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于6月26日申购，可转债的债券简称为“甬矽转债”，债券代码为“118057”。甬矽电子可转债拟在上交所上市。

据悉，甬矽电子本次发行116,500.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计116.50万手(1,165.00万张)，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售代码为“726362”，配售简称为“甬矽配债”。社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。申购代码为“718362”，申购简称为“甬矽发债”。6月25日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

公司2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、先进晶圆级封装(WLP类产品)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。