中科飞测定增被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 1月22日，上交所官网披露了深圳中科飞测科技股份有限公司(股票简称：中科飞测，股票代码：688361)2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，中科飞测本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过96,000,000股，将于上海证券交易所上市，保荐机构为国泰君安证券。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币250,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备产业化项目、上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。

公开资料显示，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求;

在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。