联芸科技IPO过会 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 5月31日，联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

据悉，联芸科技本次拟公开发行股票不超过12,000万股，且不低于本次发行完成后股份总数的10%。公司本次拟募集资金151,989.33万元，主要用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

公开资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。经过多年技术积累与品牌沉淀，公司已进入客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系，并成为其在上述领域的主要供应商。

未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破;在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合主要产品的市场空间、行业技术迭代、主要客户产品布局、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场占有率，以及下游客户拓展情况等，说明公司是否存在上市后业绩大幅波动或下滑的风险及应对措施，是否影响公司的持续经营能力。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表：(1)结合公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品性能、下游市场需求、对主要客户的产品及技术服务销售收入占比，说明该类业务的可持续性;(2)结合公司整体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重大依赖，是否影响公司经营的独立性。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2024年5月31日