达利凯普今起招股 12月20日申购

中国上市公司网讯 12月12日，大连达利凯普科技股份公司(以下简称“达利凯普”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于12月20日申购，证券简称：达利凯普，证券代码：301566。达利凯普拟在深交所创业板上市。

据悉，达利凯普本次拟公开发行股票60,010,000股，全部为公开发行新股，发行后总股本为400,010,000股。初始战略配售发行数量为12,002,000股，占发行数量的20.00%。回拨机制启动前，本次发行网下初始发行数量为38,406,500股，占扣除初始战略配售后本次发行总量的80.00%;网上初始发行数量为9,601,500股，占扣除初始战略配售后本次发行总量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为12月14日9:30-15:00，12月19日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波SLCC)等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

公司深耕射频微波MLCC行业多年，是国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，在射频微波MLCC行业内具有先发优势。根据《2023年版中国MLCC市场竞争研究报告》，2022年全球射频微波MLCC市场中，公司市场占有率位列全球企业第5位、中国企业第1位，是为数不多的具有国际市场射频微波MLCC产品供应能力的中国企业之一。目前公司射频微波MLCC产品的主要竞品为美国ATC和日本村田制作所生产的射频微波类MLCC。