神工股份定增被受理 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 8月15日，上交所官网披露了锦州神工半导体股份有限公司(证券简称：神工股份，证券代码：688233)以简易程序向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，神工股份本次发行的股票数量为10,305,736股，不超过本次发行前公司总股本的30%，拟于上海证券交易所上市，保荐机构为国泰君安证券。公司本次发行的认购对象拟认购金额合计为30,000.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。

公开资料显示，神工股份主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，是业界领先的集成电路刻蚀用硅材料供应商。

就“大直径硅材料”业务，公司产能经稳健扩充继续保持全球领先，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸及以上产品销售收入进一步提升，全球细分市场第一梯队的地位进一步巩固。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的发展，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。

就“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”业务，公司的研发投入始终以盈利为根本目标，市场推广取得显著进展，在国产半导体供应链中占据了有利位置，在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时发挥了独特的支撑作用，进一步打开了市场空间。