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芯动联科于6月30日在上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月29日,安徽芯动联科微系统股份有限公司 (以下简称“芯动联科”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2023年6月30日在上交所科创板上市,股票简…

中国上市公司网讯 6月29日,安徽芯动联科微系统股份有限公司 (以下简称“芯动联科”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2023年6月30日在上交所科创板上市,股票简称“芯动联科”,股票代码“688582”。公司本次公开发行股票不超过55,210,000股,发行价格为26.74元/股,发行市盈率为99.96倍。

公开资料显示,芯动联科本次发行最终采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售数量为5,608,922股,约占本次发行股份数量的10.16%。网下最终发行数量为35,255,078股,网下投资者缴款认购35,252,945股;网上发行数量为14,346,000股,网上投资者缴款认购14,158,720股。网上定价发行的中签率为0.04784247%,有效申购倍数为3,194.92倍。网上投资者放弃认购股份全部由保荐人(主承销商)包销,保荐人(主承销商)包销股份的数量为189,413股,包销金额为5,064,903.62元,公司本次募集资金总额为147,631.54万元,募集资金净额为135,235.95万元。

日联科技中签率为0.04795068%

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