季丰电子IPO过会 将于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 10月15日，上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆深交所创业板上市。

据悉，季丰电子本次公开发行股票不超过3,852.87万股，不低于发行后公司总股本的25%。公司本次拟使用募集资金投入金额92,374.88万元，主要用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金。

公开资料显示，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。以集成电路为主要代表的半导体行业，其研发和量产制造是高度复杂精密、技术迭代快速、投资成本巨大的综合性工程。半导体检测贯穿从研发、制造到系统化应用的全流程，在芯片“0到1”和“规模量产”的过程中发挥着关键作用，且涉及半导体、材料、机械、光学等多学科的交叉应用，具有较高的技术门槛，属于半导体产业中不可或缺的重要组成部分，也是国家政策认可和鼓励的半导体产业链环节之一。

芯片的“0-1”阶段通常包括设计、工程流片、工程封装、验证四大环节，半导体检测主要发生在验证环节，包含测试和分析。测试，即以定制化集成电路测试板等硬件为载体，经不同类型的测试机对芯片进行可靠性等测试;分析，即通过失效分析、材料分析等实验室服务对失效样品进行缺陷定位与故障分析，实现问题判定。规模量产阶段通常包括晶圆制造、量产封装、量产测试三大环节。量产测试，包括晶圆测试与成品测试;质量监控贯穿于规模量产阶段的三大环节，是指通过可靠性测试、失效分析等手段进一步保证量产芯片的质量。公司能够为客户提供上述两个阶段的全功能、一站式半导体检测服务，既能提供失效分析、材料分析、可靠性测试等第三方实验室检测分析及定制化检测硬件产品，又能提供量产测试服务，帮助客户快速定位问题及验证、提高芯片研发效率、缩短研发周期、优化工艺良率、降低开发成本，为各类芯片从设计、工程验证再到量产的全生命周期提供高可靠性保障。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表结合行业周期、竞争优劣势、技术先进性、毛利率走势、同行业可比公司情况等，说明2026年上半年毛利率及净利润下降原因、毛利率是否有进一步下滑风险，以及对发行人业绩成长性的影响。同时，请保荐人代表发表明确意见。

深圳证券交易所

上市审核委员会

2026 年 10 月 15 日