东微半导可转债被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 10月9日，上交所官网披露了苏州东微半导体股份有限公司(股票简称：东微半导，股票代码：688261)向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

据悉，东微半导本次发行可转债募集资金总额不超过143,588.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为中金公司。公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金扣除发行费用后的募集资金拟用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

公开资料显示，东微半导专注于高性能功率半导体的研发和销售，产品涵盖高性能功率器件与IC产品。在功率器件领域，公司主要产品包括GreenMOS系列超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT系列IGBT产品、SiC器件(含Si2C MOSFET)以及高密度功率模块。在IC产品领域，公司主要产品包括数模混合快速充电控制芯片和数模混合开关电源控制芯片。公司致力于提供从信号处理、逻辑控制到功率输出的完整“控制-驱动-执行”全链路解决方案，逐步从高性能功率器件供应商，升级成为新一代数字能源管理系统解决方案的供应商。