森峰激光公开发行股票注册获同意将于北交所上市

中国上市公司网讯 9月10日，济南森峰激光科技股份有限公司(以下简称“森峰激光”或公司)上市注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1,900万股(未考虑超额配售选择权)，将登陆北交所上市。

森峰激光是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备，同时公司融合激光技术和智能制造理念，自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线，为客户提供激光加工综合解决方案。

公司秉承“让激光成为金属加工必须装备”的企业使命，多年来专注于激光加工设备领域。公司始终高度重视技术创新，组建了高水平的研发团队，坚持自主研发并持续推进技术创新。经过多年积淀，公司核心技术已覆盖激光加工设备结构设计及加工工艺、核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域。激光加工设备结构设计及加工工艺领域的核心技术具体包括超高功率板材激光切割机技术、超大幅面板材激光切割机技术、板管一体激光切割机技术、超高速激光熔覆设备技术、激光切割加工工艺技术等;核心零部件领域的核心技术包括单/多模块光纤激光器技术、光纤激光切割头技术、激光加工数控技术等;激光加工自动化解决方案领域的核心技术包括自动上下料及切割一体化技术、卷料激光切割自动落料技术、钣金成型技术等多项先进技术。

森峰激光本次拟使用募集资金35,164.40万元，主要用于激光加工设备全产业链智能制造项目(二期)、全国营销网络建设项目、补充流动资金。

森峰激光表示，本次募集资金投资项目是公司在现有的业务基础上扩大营业规模和市场占有率，募集资金数额和投资项目与公司主营业务、生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力和发展目标等相适应，具体分析如下：

从主营业务、生产经营规模和发展目标方面来看，公司的主要产品是激光加工设备及智能制造生产线等产品。近年来，借助行业快速发展的有利时机，公司业务持续快速增长，但目前公司的产能已略显不足，难以支撑业务规模的继续扩张。通过“激光加工设备全产业链智能制造项目(二期)”建设，公司将突破产能瓶颈，大幅提高各类产品的产量和公司的生产智能化水平，进一步扩大市场份额，实现公司的持续发展。因此，公司募投项目建设反映了公司主营业务发展的客观需求，和公司未来三年发展规划相匹配。

从财务状况方面来看，报告期内公司经营情况良好，各期主营业务收入分别为128,682.56万元、121,628.78万元和131,677.65万元。募集资金投资项目规模与公司现有生产经营规模和财务状况相适应。

从技术条件和管理能力方面来看，公司已经建立了较为完善的技术研发、产品开发、质量管理以及供应链管理体系。本次募集资金投资项目系公司围绕现有业务进行的产能建设，项目实施以公司当前的研发体系、技术路线、生产管理系统和营销网络为依托，与公司现有的技术水平和管理能力相适应。

综上所述，本次募集资金数额和投资项目与公司主营业务、生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力和发展目标相适应。