中国上市公司网讯 9月24日,深交所官网显示,天水华天科技股份有限公司(证券代码:002185,证券简称:华天科技)披露了关于发行股份购买资产事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告,拟于深交所上市。
华天科技的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
华天科技本次拟以发行股份及支付现金的方式购买华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方合计持有的华羿微电100%股份。同时,上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集不超过40,000.00万元的配套资金。
华天科技表示,本次交易前,上市公司聚焦集成电路封装测试业务,在集成电路封装测试领域积累了较强的领先优势,并持续布局集成电路先进封装技术和产能。本次交易通过并购整合华羿微电,一方面上市公司能够快速完善封装测试主业布局,拓展功率器件封装测试业务,形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局,为客户提供更全面的封装测试产品,另一方面上市公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务,覆盖汽车领域、工业领域、消费领域功率器件产品,开辟第二增长曲线,实现新的收入增长点,进一步提高核心竞争力。本次交易将有助于上市公司及华羿微电最大化实现客户资源价值,双方客户结构上具有关联性及协同性,满足客户一揽子需求,为客户提供更全面的产品和服务,增强客户粘性。通过本次交易,上市公司收购优质标的资产,有助于优化上市公司产业布局,提高上市公司核心竞争力。


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