粤芯半导体IPO注册获同意 将于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 8月27日，证监会官网披露了粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过788,530,465股，将于深交所创业板上市。

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。自2017年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造“特色工艺技术平台”，坚持“客户导向”，持续积淀公司核心竞争力。

公司在集成电路制造领域，经过长期的技术积淀，形成了MS(混合信号)、HV(高压显示驱动)、CIS(CMOS图像传感器)、eNVM(嵌入式非易失存储器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)和SiPho(硅光)等工艺技术平台。功率器件领域，公司拥有MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)工艺技术平台。丰富的产品组合和技术优势，使公司能快速响应客户需求，为客户产品设计需求调整制造工艺，成功实现客户的产品性能和设计目标。同时，公司积极布局行业前瞻领域，打造硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等产业平台，进一步拓宽前沿科技的下游市场。

公司面向广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为先，推动设计、制造和终端产业链的优化协同，提供多元化平台和多样制程节点的特色工艺一站式解决方案，助力中国模拟芯片产业链的技术迭代和创新升级，对于中国实现集成电路产业链的自主可控，发挥了重要的作用。

粤芯半导体本次拟投入募集资金75.00亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

粤芯半导体表示，集成电路产业作为支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，兼具资金密集、技术密集与人才密集特征。当前，全球集成电路产业格局由于人工智能为主的新兴技术的快速发展而发生深度调整，我国集成电路产业的发展也将迎来重要的战略机遇期。

自成立以来，公司始终聚焦模拟芯片领域，通过与芯片设计企业及终端应用客户深度协同，依托特色工艺技术，助力客户实现产品差异化与竞争力提升，积极推动我国模拟芯片的全面国产化替代进程。公司将持续提升特色工艺差异化竞争力，加快布局硅光互联、存算一体等前沿方向，深度融入国家集成电路产业体系。通过精益产能扩张、高端人才引育与产业链协同创新，切实增强关键环节自主可控能力，力争在人工智能、汽车电子、高端工业等领域形成具有全国乃至全球影响力的工艺平台与产品组合。

未来，公司将紧密围绕产业发展趋势，在与客户协同发展中实现共同成长，立志成为“扎根粤港澳大湾区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”，为中国集成电路产业的战略布局提供重要的产能支撑。