移芯通信递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 8月24日，上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称“移芯通信”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中信建投国际。

公开数据显示，移芯通信是一家蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信，根据弗若斯特沙利文的报告，公司在全球蜂窝通信芯片市场的收入排名领先(市场份额：3.9%)。公司以无晶圆厂业务模式运营。公司专注于蜂窝通信芯片的研究、开发和商业化，同时将晶圆制造、组装╱封装和测试外包给第三方晶圆代工厂和外包半导体封装与测试(「外包半导体封装与测试」)合作伙伴。公司总部位于上海，于往绩记录期间主要在中国内地经营业务。

公司的芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，优化「PPA(功耗、性能、面积╱成本)」平衡，确保了高性能、低功耗、成本效益，以满足多样化需求，并适应各种应用场景下的严苛运行条件。公司的芯片构成了物联网生态系统的基石，使智能计量、车辆及工业设备等物理实体能够实现无缝数据交换。此外，公司的芯片产品矩阵不仅赋予设备连接能力，更通过端侧人工智能(「端侧AI」)及开放式中央处理器(「Open-CPU」)技术使其实现智能化，能够高效地采集、处理及交换信息。端侧AI是指直接在终端设备上执行AI处理的能力，能够实现实时数据预处理、降低延迟并提高数据安全性，而无需单独依赖云计算。Open-CPU是指一种开放和可编程的架构，允许客户直接在公司的芯片上开发和部署定制的应用程序。这种广泛能力解锁了从智能传感器、AI玩具、移动支付到可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等更复杂系统的广泛应用场景。