优邦科技IPO过会 将于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 8月21日，深交所官网显示，东莞优邦材料科技股份有限公司(以下简称“优邦科技”或公司)首发申请获深交所通过，拟于深交所创业板上市。

据悉，优邦科技本次公开发行股票数量不超过2,666.67万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟使用募集资金投入金额80,521.23万元，主要用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

公开资料显示，优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

公司是国内电子装联材料领先企业之一，自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。公司与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D公司、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于A公司、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以有机硅胶、锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，正逐步推动类似产品国产化进程。

公司组建了一支专业高效、经验丰富、具备创新意识和创造力的研发团队，截至2025年12月31日，公司拥有研发与技术人员148名，占员工总人数14.35%。公司以应用于智能终端的电子装联材料起步，通过自主研发创新逐步在通信、新能源、半导体等领域实现技术突破。公司参与了2项国家标准和5项行业标准的编制起草工作。公司拥有已授权专利104项，其中发明专利57项。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表：(1)结合市场竞争格局、下游行业发展趋势、各业务板块收入变化、期后业绩等情况，说明发行人多元化经营布局模式是否可持续，是否会对发行人经营业绩产生不利影响;(2)结合发行人与富士康集团业务合作以及收购厦门特盈，前高管股权出资、借款豁免、薪酬领取等情况，说明发行人及实控人是否存在向其进行利益输送或其他特殊安排。同时，请保荐人代表发表明确意见。

深圳证券交易所

上市审核委员会

2026 年 8 月 21 日