猎奇智能IPO注册获同意将于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 8月21日，证监会官网披露了苏州猎奇智能设备股份有限公司(以下简称“猎奇智能”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过1,375.00万股，将于深交所创业板上市。

猎奇智能是国内领先的高端智能装备制造商，专注于光通信、半导体及汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售。经过多年技术积淀与市场开拓，公司产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序，相关设备是保障光模块传输效率与可靠性的核心装备，并最终应用于数通市场及电信市场。同时，公司依托光通信领域积累的自动化装备技术优势，积极布局半导体、汽车自动化智能装备领域，持续强化综合竞争实力。

公司坚持以“技术赋能客户价值”为导向，通过深度挖掘行业痛点与客户潜在需求，构建了快速响应的产品迭代机制，持续优化设备精度、稳定性及生产效率等核心性能指标，形成了“需求洞察-技术研发-产品落地-服务反馈”的闭环创新体系。凭借卓越的产品品质、持续的技术创新能力及高效优质的配套服务，公司已成为国内光模块智能制造装备的主要供应商之一，产品获得主流市场高度认可，公司设备已广泛应用于中际旭创(300308)、索尔思、光迅科技(002281)、源杰科技(688498)、客户二、客户三、客户四等光通信行业龙头客户和知名企业，并与2025年全球前十光模块厂商(前十厂商排名来源于LightCounting)中的九家保持良好合作。

猎奇智能本次募集资金投资额91,341.39万元，主要用于高端智能装备制造建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

猎奇智能表示，未来，公司将在巩固高精度贴片机、耦合设备等核心产品技术优势的基础上，围绕800G/1.6T超高速光模块量产需求与3.2T技术演进趋势，构建”技术研发-产品迭代-产业链延伸”的一体化发展体系。一方面，公司将聚焦光通信领域，基于硅光、CPO光电共封装等前沿工艺的技术需求，重点突破激光辅助键合(LAB)、倒装热压、纳米级耦合精度控制、多通道并行贴装等关键技术，研发适配3.2T光模块的全制程封装设备。

另一方面，公司将持续扩展产品线和应用领域，加大对集成电路、功率半导体等领域智能装备的研发，加大对IC高速固晶贴片设备、高精度倒装贴片设备、TCB热压键合封装设备、PLP封装工艺贴片设备等新设备的研发，完善公司的产品布局，增强持续盈利能力。

同时，公司将加强产品质量管控建设以及营销网络建设，努力提升公司产品质量和性能，塑造产品的核心竞争力，通过完善的营销渠道建设进一步提升公司产品市场份额。此外，公司还将加强人才团队建设，构建一批实力强劲、人员稳定以及凝聚力强的人才队伍。