优邦科技IPO：客户结构持续优化，半导体与新能源布局加码高端市场

深圳证券交易所上市审核委员会将于2026年8月21日召开2026年第53次会议，审议东莞优邦材料科技股份有限公司(简称“优邦科技”)的创业板首发事宜。

优邦科技成立于2003年，是国内电子装联材料行业的领先企业之一。公司主营电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品及配套自动化设备的研发、生产与销售，为客户提供粘接、焊接、表面处理等一站式电子装联解决方案。经过二十余年的技术积累和市场开拓，公司已在电子胶粘剂和电子焊接材料两个细分领域均取得行业领先地位。

根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的证明，公司电子胶粘剂产品2025年国内市场占有率约为3%，排名行业前十名;根据中国电子材料行业协会锡焊材料分会统计数据，公司锡膏产品2025年国内市场占有率约为5.83%，位于国内企业前五名。公司凭借扎实的技术积累与成熟的产品体系，与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D公司、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于A公司、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。

业绩稳步增长，经营质量持续改善

从财务表现来看，优邦科技展现出良好的成长性和经营韧性。2023年至2025年，公司实现营业收入分别为89,879.23万元、102,459.82万元和113,568.72万元，2024年、2025年分别同比增长14.00%和10.84%，保持持续增长态势。同期，公司实现扣非后归属于母公司股东的净利润分别为9,088.38万元、9,182.02万元和9,984.00万元，盈利能力稳步提升。

值得关注的是，公司客户多元化布局的成效正逐步显现。近三年，公司对富士康的销售收入占主营业务收入的比例分别为34.87%、31.78%和26.55%，呈逐年下降趋势。2025年，在对富士康销售收入减少的情况下，公司整体收入仍实现稳步增长，可见业务发展具备较强韧性。

从资产质量来看，截至2025年末，公司总资产达119,764.94万元，归属于母公司所有者权益为84,353.52万元，资产负债率(合并)为29.57%，财务状况稳健。近三年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为12,209.35万元、8,334.70万元、10,296.48万元，现金流表现良好。

技术创新驱动，构筑核心竞争壁垒

优邦科技高度重视研发创新，研发投入规模持续增长。近三年公司研发费用分别为3,732.47万元、4,393.56万元和5,092.66万元，研发投入占营业收入的比重从4.15%提升至4.48%，累计研发投入超过1.3亿元。截至2025年末，公司拥有已授权专利104项，其中发明专利57项，研发与技术人员148名，占员工总人数的14.35%。在技术成果方面，公司参与了2项国家标准和5项行业标准的编制起草工作。

在半导体及模组封装领域，随着国内芯片产业的快速发展，对芯片级导热胶、底部填充胶等特种材料的需求持续增长，公司已针对性布局包括芯片级界面导热材料、粘接密封材料和底部填充胶等系列产品的开发。与此同时，随着新能源汽车、光伏制造、智能电子产品以及5G向6G升级等下游需求的爆发式增长，新能源汽车电池密封、散热、电芯粘接，光伏材料灌封保护，网络基站结构件粘接、散热等相关胶粘剂产品的需求量呈现快速上升态势，公司正持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发相关产品。

在电子焊接材料领域，公司针对新能源车载电子开发了具有自主知识产权的耐热疲劳高可靠合金体系，并配套研制了高枝晶可靠性的助焊剂配方，形成了双重高可靠性的锡膏产品解决方案。在光伏领域，公司针对BC电池组件开发了中温和低温锡膏系列产品，其中中温锡膏已通过行业领先企业的测试验证，低温锡膏也正在与主要光伏厂商开展合作测试。在半导体封装领域，公司已成功开发出Die Attach清洗型、超低残留型高温锡膏、水洗锡膏等系列产品，并正在多家国内主要封测企业进行测试验证或小批量应用。

在湿化学品领域，公司紧跟先进封装技术向2.5D/3D架构演进的发展趋势，针对自动驾驶、医疗影像、航空航天等新兴领域对小型化、轻量化、高算力的迫切需求，成功开发了适用于超低底部间隙和窄植球间距的新型封装清洗剂，可有效满足新一代封装技术的工艺要求，持续推动传统清洗剂技术在高科技产业中的创新应用。

行业前景广阔，募投项目锚定国产替代新机遇

电子装联材料行业正迎来需求扩容与国产替代的双重驱动。根据Verified Market Research数据，2024年全球电子装联材料市场规模为614.9亿美元，到2031年有望上升至843.7亿美元，复合年增长率为4.62%。细分市场中，全球电子胶粘剂市场2025年已突破85亿美元，预计2030年将达到约130亿美元，其中中国市场约占全球总量的38%;全球电子级锡焊料市场2025年约为79.63亿美元，预计至2032年将达到121.6亿美元，中国占据约61%的市场份额。下游应用领域同样呈现增长态势——IDC数据显示2024年全球智能手机出货量回升至12.40亿部;EV Tank数据显示2025年全球新能源汽车销量达2,354.2万辆，同比增长29.1%;世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计2025年全球半导体行业销售额达7,956亿美元。下游景气度的持续提升为电子装联材料行业提供了坚实的增长基础。

优邦科技本次拟募集资金80,521.23万元，重点投向两个方向：一是“半导体及新能源专用材料项目”，在江苏南通建设新的生产基地，产品覆盖封装材料、湿电子化学品、表面处理剂、新能源用胶粘剂及先进有机硅材料等系列，全面对接智能终端、半导体制造、新能源汽车、光伏等应用领域;二是“研发中心建设项目”，围绕高性能导热界面材料、智能汽车电子用胶粘剂、UV有机硅技术及材料、板级/半导体级用底填材料等课题进行重点研发，瞄准芯片级导热界面材料、车规级胶粘剂等当前仍高度依赖进口的战略品类。上述项目的落地，将有效提升公司在高端电子装联材料领域的产能供给与研发储备，为持续参与国产替代进程增添实质性支撑。