优邦科技8月21日上会 拟发行2,666.67万股

中国上市公司网讯 8月21日，东莞优邦材料科技股份有限公司(以下简称“优邦科技”或公司)首发申请上会。

据悉，优邦科技本次公开发行股票数量不超过2,666.67万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为申万宏源证券。公司本次拟使用募集资金投入金额80,521.23万元，主要用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

公开资料显示，优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

公司是国内电子装联材料领先企业之一，自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。公司与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D公司、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于A公司、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以有机硅胶、锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，正逐步推动类似产品国产化进程。