利扬芯片定增被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 8月11日，上交所官网披露了广东利扬芯片测试股份有限公司(股票简称：利扬芯片，证券代码：688135)2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，利扬芯片本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的20%，即本次发行不超过40,690,646股，拟于上海证券交易所上市，保荐机构为国信证券。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

公开资料显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。