猎奇智能创业板IPO提交注册，引领光模块封测设备国产替代浪潮

8月2日，苏州猎奇智能设备股份有限公司(以下简称“猎奇智能”)的IPO审核状态更新为“提交注册”。作为光模块智能制造装备领域的领军企业，猎奇智能的快速发展，折射出在AI算力爆发与国产替代的双重浪潮推动下，中国高端智能装备企业正在加速崛起。

全球光模块封测设备龙头，国产替代先锋

光模块封测设备行业长期由BESI、ASMPT、MRSI等海外厂商主导。猎奇智能凭借持续的技术攻关，成功打破了这一垄断格局。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司光模块贴片设备全球市场份额达20%，在行业内居于领先地位;光模块耦合设备市场份额为23%，同样位居行业前列。

技术指标是市场地位的坚实支撑。公司核心产品共晶贴片设备精度达±1μm，产品精度达±3μm，已与国际龙头MRSI、ASMPT等处于同一水平线。在光模块封装中，贴片和耦合是决定产品良率与性能的最关键环节。公司产品已覆盖光模块封装测试的全流程核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等，并前瞻性布局了激光辅助键合(LAB)、热压键合(TCB)等面向硅光、CPO封装的下一代先进工艺技术。

这一技术实力得到了权威认可。公司先后获评专精特新“重点小巨人”、专精特新“小巨人”、江苏省专精特新中小企业，自动耦合机、共晶贴片设备被江苏省工业和信息化厅评为“首台(套)重大装备”。

深度绑定AI算力产业链，业绩持续高增

猎奇智能的业绩增长，直接受益于全球AI算力基础设施建设的巨大红利。2023年至2025年，公司营业收入分别为2.89亿元、5.43亿元和6.98亿元，归母净利润从8,160万元跃升至1.82亿元。2026年上半年，公司实现营业收入5.81亿元，同比增长136.03%，扣非净利润约1.43亿元，同比增长117.66%。

客户资源是公司另一核心竞争力。公司设备已广泛应用于中际旭创、索尔思、光迅科技、源杰科技等光通信行业龙头，并与2025年全球前十光模块厂商中的九家保持良好合作。其中与全球光模块龙头中际旭创的战略协同尤为紧密，2025年销售占比约53%。这一高占比不仅印证了光模块行业头部集中的产业趋势，更彰显了猎奇智能作为核心设备供应商在高端供应链中难以替代的关键价值。与此同时，公司持续推进客户多元化战略，报告期内前五大客户的合计销售金额稳步上升，但其占营业收入的比重呈逐年下降趋势，客户结构优化成效逐步显现。

在客户拓展的同时，公司持续加大研发投入，报告期内累计研发投入约1.28亿元。截至2025年末，公司拥有发明专利52项。此次募资中2.51亿元将投向研发中心建设，聚焦先进封装技术攻关;5.82亿元用于高端智能装备制造，以缓解产能瓶颈、满足下游旺盛需求。

创新底色鲜明，成长后劲充足

猎奇智能本次IPO，精准契合创业板“成长型创新创业企业”的定位。公司依托完全自主可控的核心技术，在光模块封测设备这一“卡脖子”环节，实现了从跟跑到并跑、再到部分领跑的跨越。

从产品线看，公司已形成贴片、耦合、老化测试三大核心设备矩阵，并通过自动化设备及整线解决方案构建了“核心设备+整线方案”的双轮驱动模式，深度匹配下游客户对一体化交付的迫切需求。报告期内，公司自动化设备及整线解决方案收入从3,353万元增长至1.36亿元，年复合增长率超过100%，增长动能强劲。

同时，公司依托光通信领域积累的高精度运动控制、视觉定位、压力控制等底层技术，正积极向半导体封装和汽车自动化领域延伸。目前公司SiC预烧结设备已通过士兰微验证，IC高速固晶机及TCB设备已在客户处送样试验，跨领域的协同效应正逐步显现，为未来成长打开新的战略空间。

此外，公司自主研发的通用软件平台集成20余个标准化功能模块，通过“标准化架构+模块化应用”的设计理念，显著降低了设备开发周期，赋予产品强大的定制化能力，为未来从设备供应商向智能制造解决方案平台升级奠定了坚实的软件底座。

随着英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头持续加大AI服务器资本开支，猎奇智能作为上游核心设备商，有望精准把握行业扩容的历史性机遇，在资本市场的助力下开启新的发展篇章。