展芯股份今起招股 7月27日申购

中国上市公司网讯 7月17日，江苏展芯半导体技术股份有限公司(以下简称“展芯股份”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于7月27日申购，证券简称：展芯股份，证券代码：301707。展芯股份拟在深交所创业板上市。

据悉，展芯股份本次拟公开发行股票4,112.0000万股，全部为公开发行新股，发行后公司总股本为41,118.9930万股。初始战略配售的发行数量为1,233.6000万股，占本次发行数量的30.00%;回拨机制启动前，本次网下初始发行数量为2,302.7500万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%;网上初始发行数量为575.6500万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为7月21日9:30-15:00，7月24日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，展芯股份是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的专精特新“小巨人”企业，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)、漏极调制芯片等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能;同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

公司自设立起即聚焦于军工电子应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点，目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系，可提供丰富的解决方案，在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，在国内军工电子民营配套企业中市场份额位居前列。