帝科股份定增被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 7月10日，深交所官网披露了无锡帝科电子材料股份有限公司(股票代码：300842，股票简称：帝科股份)2026年度向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，帝科股份本次发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过43,583,922股，不超过发行前公司总股本的30%，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为兴业证券。公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额为不超过276,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目、偿还银行贷款和补充流动资金。

公开资料显示，帝科股份以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托，致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。

在光伏材料领域，公司主要从事光伏电池金属化环节导电浆料产品的研发、生产与销售。导电浆料作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，其形成的金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与转换效率持续提升的核心动力之一。随着光伏技术的演进，公司已推出全品类导电浆料产品组合，以满足下游客户对不同类型光伏电池的金属化需求，具体包括：P型BSF电池导电银浆、P型PERC电池副栅银浆及主栅银浆、N型TOPCon电池全套导电银浆、N型TOPCon电池低银含量浆料、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料、N型TBC电池全套导电银浆、N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料、N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料等。报告期内，公司积极引领TOPCon电池高铜浆料金属化方案的量产实践，并加快多类型电池纯铜浆料金属化方案的开发与迭代。公司的其他光伏材料还包括：用于先进组件互联的叠瓦导电胶、0BB结构胶，以及用于铜基金属化、HJT、钙钛矿等先进组件封装的高阻水丁基密封胶。

在电子材料领域，依托共性导电浆料技术平台，公司形成了系列应用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品，包括LED芯片封装银浆、IC芯片封装银浆、功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜、功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时，公司面向电子元器件领域推出多款电子浆料产品，广泛应用于敏感电阻、电感、射频器件及新能源汽车调光玻璃等场景。报告期内，公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。

在存储芯片领域，公司通过收购因梦控股、因梦晶凯测试、江苏晶凯，构建起“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已实现LPDDR3/4/4X、DDR4等系列产品的量产，产品广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。