礼鼎半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 7月2日，礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司(以下简称“礼鼎半导体”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中信证券。

公开数据显示，礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供货商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块载板的研发、制造及销售。公司的使命是推动技术进步、促进环境可持续发展及造福人类。公司的愿景是发展先进IC载板行业，成为全球行业领导者。

作为IC载板行业的技术领导者，公司策略性地专注于FCBGA载板作为未来的增长动力，公司的主要产品包括FCCSP、WBCSP及模块载板。于2025年，公司深圳园区FCBGA载板的满载设计产能方面达3,360千片，而秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模块载板满载设计产能方面则达2,419千片。