基本半导体港交所上市今起招股 预计7月8日上市

中国上市公司网讯 6月29日，深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为7月6日，预计于7月8日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“基本半导体”，股份代号为“09971”。

据悉，基本半导体本次全球发售的发售股份数目为27,386,200股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为1,369,400股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为26,016,800股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)。最高发售价为每股H股31.62港元。

公开数据显示，基本半导体成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。

中国碳化硅功率器件市场竞争激烈。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。这些市场高度集中，由少数主要国际厂商主导。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，主要国际厂商(即三大市场参与者)在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过50.0%。