圣晖集成可转债回复问询 拟募集资金5.5亿元

中国上市公司网讯 6月4日，上交所官网显示，圣晖系统集成集团股份有限公司(证券代码：603163，证券简称：圣晖集成)可转债审核状态变更为“已回复”。

发行核心要素

发行规模：募资总额不超5.5亿元，无补充流动资金、无还债，资金全额投四大洁净室工程项目。

发行方式：上交所主板向不特定对象公开发行可转债，原股东优先配售+网上公众申购上海证券交易所。

债券评级：主体+债项AA-，无担保;期限6年，设转股、下修、赎回、回售常规条款。

保荐机构：东吴证券。

募投投向（5.5亿拆分）

洁净机电工程：1.1亿元

无尘室工程：0.6亿元

机电包项目：0.95亿元

境外泰国机电工程：2.85亿元(控股子公司泰国Acter实施，上市公司借款注资)

全部为在手签约洁净室总包主业项目，聚焦半导体/面板无尘车间工程。

可转债问询回复中主要涉及的内容

一、募投项目（问询重点）

四个项目均已签正式合同、手续完备：国内3项+泰国机电工程，项目分招投标/议价获取，全部为存量在手主业订单，无新增产能、无新产品研发，募资全部用于项目施工，项目落地无重大不确定性。

泰国项目资金安排：标的为控股子公司(持股88.38%)，上市公司以借款投放募集资金，借款利率≥LPR，少数股东按股权分担利息，不存在利益输送。

同业竞争说明：实控人台湾圣晖主营台、美、印市场;公司主营大陆+东南亚，项目地域隔离，募投不新增同业竞争。

二、境外收入大幅增长（核心财务问询）

2023-2025境外收入4.36亿→12.54亿，增幅187.6%，占比21.73%→41.99%;增长源于东南亚半导体/PCB产业转移、早年海外布局落地。

收入集中越南(52.23%)、泰国(36.90%)，客户均为全球PCB、半导体龙头台资工厂;披露境内外毛利率、结算周期、项目周期差异逻辑。

三、毛利率下滑与盈利变动

近三年毛利率逐年下行(13.33%→12.51%→10.20%)：受低价竞标项目、海外人工成本上行、部分亏损项目拖累;说明行业环境，论证毛利率无持续大幅下行风险。

拆解净利润下滑、净利润与经营现金流背离原因：项目结算节奏、质保金回款、垫资施工所致。

四、应收与减值计提（被质疑计提低于同行）

坏账计提比例低于同业(公司6.08%、同行10%+)：公司1年内应收占比超90%、优质大客户居多，1-6个月仅按3%计提，账龄结构更优;期后回款整体良好，逾期项目后续回款正常。

合同资产、质保金减值计提充分，列明亏损项目明细，不存在大额潜亏。

五、其他合规类问题

无大额财务性投资、无类金融业务，符合再融资发行条件。

披露可转债摊薄即期回报填补措施，实控人、高管出具相关承诺。

中介签字律师变更事项合规，律所对历史文件兜底负责。