长光辰芯港交所上市今起招股 预计4月17日上市

中国上市公司网讯 4月9日，长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称“长光辰芯”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司于4月14日开始办理申请登记，预计于4月17日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“长光辰芯”，股份代号为“03277”。

据悉，长光辰芯本次全球发售项下的发售股份数目为65,294,200股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为6,529,500股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为58,764,700股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定);发售价为每股H股39.88港元。

公开数据显示，长光辰芯是CMOS图像传感器(「CIS」)提供商。自成立以来，公司一直专注于CIS的研发，公司提供的九大产品系列，广泛适用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等先进技术领域。于往绩记录期间，公司主要为工业成像及科学成像行业的下游客户设计及销售CIS，且公司以无晶圆厂模式营运。公司的产品在提高工业相机、科学相机、专业电影摄影机和其他成像设备的性能和成像质量方面发挥着至关重要的作用。例如，就工业成像应用而言，公司的CIS用于制造的检测过程，如锂电池制造中的对准误差检测，而公司的CIS用于科学成像应用时，则用于DNA序列成像、共聚焦显微镜以及荧光相机。根据弗若斯特沙利文的资料，就2024年的工业成像收入而言，公司在全球 CIS公司中排名第三，占全球市场份额的15.2%。此外，就2024年的科学成像收入而言，公司在全球CIS公司中排名第三，占全球市场份额的16.3%。工业成像及科学成像CIS市场由少数国际及地区领导者主导。按2024年收入计，工业成像CIS市场及科学成像CIS市场分别约占全球CIS市场的2.1%及0.8%。

公司一直以技术创新为动力，在坚持CIS开发的同时，持续攻克关键技术难题。 2015年，公司成功研发世界上第一款BSI(2) sCMOS(3)图像传感器，随后向工业成像、专业影像、医疗成像等领域拓展。