南芯科技4月1日可转债过会 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 4月1日，上交所官网显示，上海南芯半导体科技股份有限公司(股票简称：南芯科技，股票代码：688484)向不特定投对象发行可转换公司债券获得上海证券交易所上市审核中心审核通过。公司可转债上会获通过，拟于上交所上市。

据悉，南芯科技本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币158,688.11万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。

公开资料显示，南芯科技是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。公司产品覆盖消费电子、汽车电子、工业应用领域等核心赛道，并深度布局云网边端AI全场景。凭借平台化技术积累与全产业链布局能力，公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的业务生态，持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。

公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片(含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片)、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器(MCU)，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合本次募投项目对应产品的研发进展、市场竞争格局、竞争优劣势、下游客户及目标市场拓展等情况，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性风险。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合投资私募基金情况，说明是否存在侵害上市公司利益的情形。请保荐代表人、会计师代表发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2026 年 4 月 1 日