泰金新能IPO注册获同意 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 1月22日，证监会官网披露了西安泰金新能科技股份有限公司(以下简称“泰金新能”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过4,000.00万股，将于上交所科创板上市。

泰金新能专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。公司产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域。

公司以“替代进口、填补空白、解决急需”为宗旨，聚焦“绿色电解技术”、“旋压成形技术”、“表面涂层技术”、“密封连接技术”四大技术创新，构建绿色电解成套整体解决方案、高性能电极材料和密封连接解决方案三大业务板块，形成支撑行业绿色低碳发展的产品和服务体系。公司通过关键材料创新、结构创新，打破国外垄断和技术封锁，掌握了高端铜箔生产用阴极辊的多项关键核心技术，解决了行业“卡脖子”问题，实现了进口替代。公司能够提供高端铜箔生产用阴极辊、生箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理机、高效溶铜罐等核心设备、关键材料及完整成套铜箔生产线解决方案，也可提供应用于绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、电解水制氢等行业的高性能钛电极及应用于航空航天、军工电子、核电等行业的玻璃封接制品，市场认可度高。2022年，经中国有色金属学会鉴定，高性能电解铜箔成套装备整体技术达到国际先进水平，“中温旋压无缝高晶粒度高导电性钛阴极辊”和“多元、多层、梯度、纳米化复合钛阳极”居国际领先水平;2024年，经中国有色金属工业协会鉴定，公司高性能钛基多元复合涂层阳极整体技术达到国际领先水平。

泰金新能本次募集资金投入额98,995.03万元，主要用于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、企业研发中心建设项目。

泰金新能表示，公司秉承“替代进口，填补空白，解决急需”的宗旨，紧紧围绕国家战略、重大需求及行业“卡脖子”问题，积极开展技术创新，发展新质生产力，以产业化、工程化为研究目标，致力于成为全球绿色、智能电解成套整体解决和服务方案领跑者，国内绿色低碳科技创新发展的积极践行者，并培养出一支聚焦“绿色电解技术”、“旋压成形技术”、“表面涂层技术”、“密封连接技术”创新、生产和应用等方面的复合型、工程化的人才队伍，最终建成国际一流的技术创新中心与产业化基地。

公司聚焦“碳达峰、碳中和”国家战略，通过对电极材料、电解成套装备系统的创新研发，形成电耗低、污染小、效率高的“绿色电解”核心技术和高耐蚀、长寿命的“表面涂层”核心技术，助力下游行业减碳目标的实现。未来，公司将沿着“绿色化、智能化、高端化”创新发展方向，利用研发、技术、市场及品牌等方面的优势，不断提升公司的行业地位、研发实力、技术实力、智能制造能力、产品质量等，推动公司电极材料、绿色电解装备在电解铜箔、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、电解水制氢、PCB等行业的应用。同时，重点瞄准芯片封装用极薄载体铜箔关键成套装备、PET复合铜箔装备、光伏镀铜装备、碱性电解水制氢与PEM电解水制氢关键材料与装备等行业需求，以当前牵头承担或参与的科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”、“电解水制高压氢电解堆及系统关键技术”等重大课题及公司在研项目为抓手，开展相关关键核心材料和高端装备等成套解决方案的研发攻关，解决相关“卡脖子”问题，持续开发解决相关工程化应用问题，实现相关产品的产业化，满足国家在大型计算机、高速通信、芯片封装、新能源、燃料电池、氢能等领域的重大需求。

公司围绕国家航天、军工、核电等国家重大需求，通过封接材料、封接工艺的创新，形成高密封性、高可靠性、高耐压耐蚀的“密封连接”核心技术。未来，公司将持续推进特种玻璃材料及制品的技术研发，聚焦军工领域对耐高温、高压、高可靠性和长寿命玻璃或陶瓷密封连接器等行业需求，推进航空航天连接器、混合集成电路封装外壳、核电贯穿件等产品的产业化应用，重点瞄准固体燃料电池密封连接、军用陶瓷封装外壳、军用电连接器等领域开展研发攻关，为我国航空航天、军工、新能源、核电等领域提供高密封、高寿命、高可靠性的密封连接解决方案。