普诺威新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 12月22日，江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，普诺威本次挂牌股份总量为141,850,000股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为中信建投。

公开资料显示，普诺威专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。公司主要产品包括MEMS封装基板、射频(RF)类封装基板、SiP封装基板等，广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。

公司深耕MEMS封装基板领域多年，积累了深厚的技术工艺与生产管理经验，为MEMS声学传感器封装基板领域的龙头企业，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了稳固的合作关系，下游终端应用客户覆盖全球主要的头部消费电子品牌。此外，公司紧抓AIoT浪潮及先进封装发展趋势，积极布局其它消费电子及车用传感领域，如压力、温湿度、气体，惯性等传感器产品，以及射频、SiP封装基板等，持续深耕异构集成及高密度高精度技术，基于mSAP、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等基础技术优势，进一步衍生各种SiP技术，持续提升封装基板的集成密度;客户群体扩展至卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业，实现了对客户多元化需求的全面覆盖。