统联精密可转债提交注册 拟募集资金5.76亿元

中国上市公司讯 12月17日，上交所官网显示，深圳市泛海统联精密制造股份有限公司(股票简称：统联精密，股票代码：688210)可转债审核状态变更为“提交注册”。

可转债基本信息

发行规模：经过调整后，此次拟发行可转债募集资金总额不超过5.76亿元。此前初始计划募集资金不超5.95亿元，调整主要是压缩了补充流动资金及偿还银行贷款的金额。

债券基础信息：债券按面值100元/张发行，期限为发行之日起6年;票面利率未提前固定，将由公司董事会在发行前结合国家政策、市场状况等，与保荐机构国金证券协商确定，若发行前银行存款利率调整，票面利率也会相应调整。付息方式为每年付息一次，到期归还本金并支付最后一年利息。

转股相关规则：转股期自发行结束满六个月后的首个交易日起，至债券到期日止。初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日交易均价，后续若公司出现送股、转增股本、派发现金股利等情况，转股价格会按对应公式调整。此外债券还设置了转股价格向下修正条款、赎回条款和回售条款，保障双方权益。

募集资金用途：扣除发行费用后，资金将用于两大方向。一是投入新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目，拟使用募集资金4.65亿元，该项目总投资额4.908317亿元;二是补充流动资金及偿还银行贷款，金额为1.11亿元，整体助力公司夯实主业产能并优化财务状况。

可转债的影响

扩充核心产能，抓住智能终端轻量化市场机遇：此次可转债募集资金的核心用途是投入新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目，该项目将引入半固态压铸、3D打印等先进工艺，重点布局镁铝合金、钛合金等轻质材料的产业化应用，达产后预计年产能达943万件。当前折叠屏手机、AIPC等新型智能终端对轻量化、高精度零部件需求激增，新项目能精准填补这一市场缺口，且公司已获得2026年超1亿元的产品预测销售额，新增产能有明确消化渠道，有望成为公司新的业绩增长点。

推动技术与业务升级，实现战略转型：此前公司业务多以不锈钢材料和MIM工艺为主，而本次募投项目是对主业的升级拓展。公司已完成12项相关技术研发，此次项目将进一步把这些技术落地产业化，构建适配多种轻质材料的智能化生产工艺体系。这不仅能让公司形成多材料体系的精密制造能力，丰富产品矩阵，还能推动公司从传统单一工艺的零部件供应商，向覆盖材料研发、工艺优化及设计创新的全链条技术服务商转型，巩固在消费电子精密制造领域的行业地位。

优化财务状况，降低经营风险：截至2025年6月末，统联精密虽资产负债率44.21%低于行业均值，但流动负债占比高，短期偿债压力较大。此次可转债中1.11亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，既能填补公司2025-2027年7.31亿元资金缺口的一部分，还预计能降低公司资产负债率约5个百分点。同时，可转债相比银行贷款等融资方式，票面利率通常更低，且还款期限长达6年，能减少短期资金压力，优化公司现金流，为日常运营和持续研发提供稳定资金保障。

深化客户合作，增强市场竞争力：公司已进入国际头部消费电子品牌供应链体系。此次募投项目通过搭建自动化、智能化产线，能为客户提供定制化、柔性化的生产交付服务，缩短研发周期并降低供应链成本，进而增强与核心客户的合作粘性。此外，随着项目落地带来的产品多元化和技术升级，公司还能拓展在智能眼镜、AIPC等新兴终端领域的客户群体，进一步扩大市场份额，提升在行业内的话语权。

可转债进程

预案时间：初始预案时间为2025年7月16日，公司当天召开董事会审议通过可转债发行相关议案并披露发行预案，初始拟募集资金不超5.95亿元;后于2025年11月22日披露预案修订稿，将募集资金总额调整为不超5.76亿元。

受理时间：2025年10月13日，上交所核对公司报送的可转债发行募集说明书及相关申请文件后，认为申请文件齐备、符合法定形式，正式受理该可转债发行申请。

问询时间：共经历两次问询，首次为2025年10月22日;第二次为2025年12月4日，上交所两次就可转债发行相关事宜出具审核问询函，聚焦募投项目、公司经营等关键问题。

回复时间：对应问询分两次完成回复，首次回复时间为2025年12月1日，公司会同中介机构披露了针对首次问询函的回复文件;第二次回复时间未单独披露具体细节，最终随流程推进完成答复以满足审核要求。

过会时间：2025年12月12日，上交所上市审核委员会召开2025年第62次审议会议，审议确认统联精密可转债发行符合发行条件、上市条件和信息披露要求，此次可转债申请成功过会。