曦华科技递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 12月3日，港交所官网披露了深圳曦华科技股份有限公司(以下简称“曦华科技”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为农银国际。

公开数据显示，曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商。凭借公司强大的芯片设计能力以及公司在智能显示和智能感控与芯片深度融合方面的独特优势，公司已经有效地大规模商业化公司的产品与解决方案。公司的智能显示芯片及解决方案主要有AIScaler及STDI芯片;而公司的智能感控芯片及解决方案主要有TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用。公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。

公司拥有业界领先的研发能力、成熟的量产经验以及尖端技术实力，在图像与视频处理、感知、SoC设计及车规产品开发等技术领域有深厚积淀。公司依托显示、感知及控制方向的端侧AI优势技术，赋能全球智能设备创新。Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。根据弗若斯特沙利文报告，公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AI Scaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。从智能手机屏应用市场战略性切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品。于2024年，公司的AIScaler出货量约为3,700万颗。根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二及在ASICscaler行业中排名第一。根据同一数据源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位。TMCU凭借其卓越的感知精度与抗干扰能力，已成功应用于主流汽车OEM的大量量产车型，得到全球汽车行业的充分认可。