弘信电子定增被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 9月30日，深交所官网披露了厦门弘信电子科技集团股份有限公司(股票简称：弘信电子，股票代码：300657)向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书，公司定增材料被正式受理。

据悉，弘信电子本次向特定对象发行的股份数量不超过48,841,005股，未超过本次发行前公司总股本的30%，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为华泰联合证券。公司本次向特定对象发行股票募集资金金额不低于30,000.00万元且不超过60,000.00万元，扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。

公开资料显示，弘信电子是专业从事印制电路板(包括柔性电路板和软硬结合板)及背光模组研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。自成立以来，公司产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组、显示屏等间接或直接用于智能手机、平板电脑及车载、工控等领域，公司主要客户包括京东方、深天马、TCL科技、维信诺等行业龙头厂商，同时公司在向汽车电子领域进一步拓展。经过20年的成长和运营，公司已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。

同时，2023年公司开始布局算力服务器生产销售、算力资源服务等算力相关业务，着力推动公司的产业结构升级，优化公司的业务发展和布局。公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以“高端算力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态，全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入动能。