信联电科新三板挂牌申请被受理 将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 9月29日，信联电子材料科技股份有限公司(以下简称“信联电科”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，信联电科本次挂牌股份总量为114,950,000股，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为招商证券。

公开资料显示，信联电科是一家专注于湿电子化学品领域的高新技术企业，主要从事光刻工艺核心功能材料的研发、生产及销售。公司产品广泛应用于半导体显示和集成电路领域关键光刻工艺环节，是半导体显示和集成电路产业持续健康发展不可或缺的关键性材料之一。

公司TMAH显影液技术指标先进，已在Micro-LED、OLED、AMOLED、TFT-LCD产线中规模化应用，下游客户产品涵盖2.5代至高世代10.5代线，技术水平达到国内领先，客户覆盖京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等半导体显示领域龙头企业;此外，公司TMAH显影液已在集成电路3D NAND存储芯片制造及DRAM芯片制造中成熟应用，在国内晶圆代工厂实现量产供应。公司其他光刻功能材料产品已成功应用于ICT基础设施、功率器件、射频前端、化合物半导体材料等领域的头部企业。