方正科技定增被受理 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 8月27日，上交所官网披露了方正科技集团股份有限公司(股票代码：600601，股票简称：方正科技)2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，方正科技本次向特定对象拟发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%，即不超过1,282,122,866股，拟于上海证券交易所上市，保荐机构为国金证券和华金证券。公司本次发行募集资金总额(含发行费用)不超过198,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。

公开资料显示，方正科技主营业务为印制电路板(PCB)产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。

数十年深耕PCB行业，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI产品领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的合作关系，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。

公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术进步一等奖、广东省科技进步二等奖等，承担国家火炬计划项目、国家产业振兴和科技改造项目，同时参与多项行业标准制定、修订工作。在CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》中，公司PCB业务规模排在综合PCB100第29名，内资PCB100第16名。