西安奕材IPO过会 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

据悉，西安奕材本次初始发行的股票数量为53,780.00万股，约占初始发行后股份总数的13.32%。公司本次拟投入募集资金金额490,000.00万元，主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

公开资料显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家，其中中国大陆客户108家，中国台湾及境外客户36家;已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，其中中国大陆客户正片已量产80余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。目前，公司实现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。公司不仅立足国内需求，更放眼全球市场。目前，公司已向客户D、联华电子、力积电、客户P、客户O、格罗方德等大多数中国大陆以外主流晶圆厂批量供货。报告期各期，公司外销收入占比稳定在30%左右。公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合股权结构以及相关股东持股情况，说明实际控制人认定依据是否充分，是否存在控制权不稳定的风险。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表：(1)结合行业发展趋势、竞争格局和发行人各类产品的市场导入情况，说明未来盈利前瞻性分析的合理性。(2)结合境内外可比公司已建、在建、拟建 12 英寸硅片产能的情况，以及下游市场供求关系的量化分析，说明发行人预计产能消化的可行性。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2025 年 8 月 14 日