睿龙科技新三板挂牌申请被受理 将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 6月25日，睿龙材料科技无锡股份有限公司(以下简称“睿龙科技”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，睿龙科技本次挂牌股份总量为122,984,279股，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为国泰海通。

公开资料显示，睿龙科技致力于射频微波材料和封装材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专门从事高频覆铜板和微波多层粘结片研发、生产及销售的高新技术企业和国家级“专精特新”小巨人企业，产品应用于高频微波多层PCB的制备，最终应用于军用雷达、精确制导、电子对抗、卫星通信等国防军工领域以及毫米波汽车雷达、5G通信等民用领域。

公司自成立以来，专注于特殊刚性覆铜板的配方研发、性能提升、工艺优化和产业化，是国内少数实现从填料改性配方、制备到高频覆铜板生产全过程的企业之一，也是国内较早参与航天、航空等重大工程配套的高频覆铜板厂家之一。公司生产的高频覆铜板已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且部分产品性能已达到国外厂商相当水平，已在国防重大装备或国家航空航天重点工程中应用。同时，公司持续布局高速覆铜板、封装基板用覆铜板等产品系列的研发及产业化，其中应用于下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps、224Gbps传输链路所需的高速覆铜板已通过部分下游客户及终端客户验证，配套高端芯片的封装基板用覆铜板正在客户验证过程中，上述产品有望逐步实现产业化并打破国外厂商的垄断地位。