首页 要闻 屹唐股份今起招股 6月27日申购

屹唐股份今起招股 6月27日申购

中国上市公司网讯 6月19日,北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”或公司)披露招股意向书,公司启动发行,将于6月27日申购,证券简称:屹唐股份,证券代码:68872…

中国上市公司网讯 6月19日,北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”或公司)披露招股意向书,公司启动发行,将于6月27日申购,证券简称:屹唐股份,证券代码:688729。屹唐股份拟在上交所科创板上市。

据悉,屹唐股份本次拟公开发行股份29,556万股,全部为公开发行新股,发行后总股本为295,556万股。初始战略配售发行数量为8,866.80万股,占本次发行数量的30%。战略配售回拨机制启动前,网下初始发行数量为16,551.40万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的80%,网上初始发行数量为4,137.80万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的20%。公司本次发行初步询价时间为6月24日9:30-15:00,6月26日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示,屹唐股份是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

公司依靠自主研发的核心技术,致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2025年2月11日,公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项,科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平,报告期内,干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机,干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。

本文来自网络,不代表中经互联-上市公司网立场。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/56746
上一篇
下一篇
Avatar photo

作者: ID010

为您推荐

发表回复

联系我们

联系我们

010-63458922

在线咨询: QQ交谈

邮箱: zgssgsw@ipo123.cn

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部